Découvrez l’incroyable avancée de la Chine : production de puces 5 nm

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Face à la pression constante des États-Unis pour freiner les avancées de la Chine dans le domaine des semi-conducteurs, Pékin continue de travailler sur de nouvelles innovations pour produire des puces de haute technologie. Récemment, Huawei et un partenaire chinois spécialisé dans la fabrication de puces ont déposé un brevet qui pourrait marquer une avancée majeure pour le pays.

Ce brevet concerne une technologie de structuration multiple (SAQP) qui consiste à développer des circuits intégrés en utilisant la photolithographie, où des lignes sont gravées sur des tranches de silicium à plusieurs reprises. Cette méthode permet d’augmenter la profondeur des circuits et donc d’améliorer les performances des puces. Selon la demande déposée auprès de l’administration chinoise de la propriété intellectuelle citée par Bloomberg, ce brevet offrirait une plus grande liberté de conception pour les modèles de circuits.

Sommaire

Une avancée technologique prometteuse

Cette avancée pourrait réduire la dépendance des fabricants chinois aux lithographies extrêmes ultraviolettes (EUV), une technologie haut de gamme détenue par l’entreprise néerlandaise ASML. En effet, elle permettrait de produire des puces avancées sans avoir besoin d’équipements EUV. Avec les restrictions actuelles sur les exportations de machines EUV vers la Chine et la vente de processeurs haut de gamme, cette nouvelle technologie devient particulièrement intéressante pour le pays.

En fin d’année 2023, l’entreprise chinoise SiCarrier a également déposé un brevet lié à la SAQP et à la lithographie à immersion ultraviolette profonde (DUV). Cette technologie permet de graver des puces en 5 nm sans avoir besoin de machines EUV. D’autres entreprises chinoises comme Naura Technology et Advanced Micro-Fabrication Equipment mènent également des recherches dans ce domaine.

Le chemin vers l’indépendance

Cependant, selon le vice-président de la société de recherche TechInsights, Dan Hutcheson, ces avancées ne seront pas suffisantes pour que la Chine atteigne l’indépendance dans le secteur des semi-conducteurs. Il estime que le pays aura besoin des EUV, qui offrent les rendements les plus élevés et donc une réduction des coûts de production.

Actuellement, les puces les plus performantes du marché, telles que celles de TSMC destinées aux produits Apple, sont fabriquées en 3 nm, tandis que la Chine en est encore à 7 nm, avec un retard de deux générations. Bien que les technologies des brevets promettent d’être fructueuses, la Chine devra encore rattraper son retard pour proposer des semi-conducteurs de 5 nm et se positionner sur le marché.

Source : CNEWS

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